1、潤濕性差：

表現在PCB焊盤吃錫不好或元器件引腳吃錫不好。

產生的原因：元器件引腳/PCB焊盤已氧化/污染;過低的再流焊溫度;錫膏的質量差，均會導致潤濕性差，嚴重時會出現虛焊。

2、錫量很少：

表現為焊點不飽滿，IC引腳根部的月彎面小。

產生原因：印刷模板窗口小;燈芯現象(溫度曲線差);錫膏金屬含量低。上述原因之一均會導致錫量小，焊點強度不夠。

3、引腳受損：

表現在器件引腳共面性不好或彎曲，直接影響焊接質量。

產生原因：運輸/取放時碰壞，應小心保管元器件，特別是FQFP。

4、污染物覆蓋了焊盤：

生產中時有發生。

產生原因：來自現場的紙片;來自卷帶的異物;人手觸摸PCB焊盤或元器件;字符圖位置不對。生產時應注意生產現場的清潔，工藝應規范

5、錫膏量不足：

也是生產中經常發生的現象。

產生原因：第一塊PCB印刷/機器停止后的印刷;印刷工藝參數改變;鋼板窗口堵住;錫膏品質變壞。

6、錫膏呈角狀：

生產中經常發生且不易發現，嚴重時會連焊。

產生原因：印刷機抬網速度過快;模板孔壁不光滑，易使錫膏呈元寶狀。

知道PCBA加工中其他常見焊接缺陷及產生原因，我們才能在實際的生產過程中及時防范規避。