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PCBA包工包料與PCB外發SMT加工相比,哪個更經濟呢?

                                                                                                                                                                                                                                                                                                       以前的電子產品生產商,要完成一塊完整電路板制作,通常是需要先采購PCB回來后,再去聯系貼片廠家,進行加工,然后再自己運回來組裝、測試、銷售,這幾乎是以往習以為常的操作模式,整個過程十分麻煩,耗費的時間成本和資金成本都不少。現如今,很多電子產品生產廠商都愿意選擇PCB生產廠家在生產PCB的同時代加工貼片,或者是讓貼片廠家代替采購PCB,這兩種方式都省去不少麻煩,加快了委托方客戶生產效率。而PCBA包工包料加工就是能實現這兩種快捷有效生產方式合而為一的新型加工方式。隨著時代的發展,社會變革越來越頻繁,電子行業的洗牌速度也越來越快,充滿很多不確定性,黑天鵝事件、灰犀牛事件很多都變成了事實。未來企業的競爭將會是在某個點上的無限放大,企業核心競爭力變得越來越重要。吾道一以貫之,未來企業要想有突破,必須深度了解自己的優勢和需求,狠抓某一個突破點進行深挖,而非花精力在整個價值鏈上的全流程管控,這幾乎成為一個不可逆轉的趨勢。放下才能承擔,空才能有,適時的放棄一些東西輕裝上陣才能讓公司走的更遠。鑒于此,所有電子產品研發公司、電子產品生產銷售公司完全有必要沉下心來認真核算整個流程中原材料的采購成本、庫存成本、人員管理成本、市場機會成本等等,然后對比PCB外發SMT加工的成本與PCBA包工包料的成本報價,您會驚奇的發現,PCBA包工包料模式讓企業的PCBA電子制造整體成本下降了,而且委托方企業風險得到極大降低。將專業的事情交給專業的人來做,表面看單個價格有上升,但實際整體成本急劇下降。現如今,PCB外發SMT加工的模式越來越少地被電子產品研發公司所采用,他們都開始尋找合適的PCBA包工包料整體制造方案服務商,而自己只需要做好裁判員,安排少數人員進行生產跟蹤管理即可。很多人或許會質疑關于資金流的問題,聲稱PCBA包工包料加工一般要求70%左右的預付款,這對企業的資金周轉不友好,真相是,這個同PCB外發SMT加工的區別不大,因為很多上游材料如IC、各種電子元器件也是現款購入的,能夠月結的供應商并不多。經過幾十年的發展,電子制造行業早已今非昔比,電子行業現狀發展得極為成熟。電子加工行業的平均利潤率水平已經飽和,不存在暴利現象,電子加工的企業之間開始拼品質和服務能力。PCBA代工代料(包工包料)加工模式能有效替代PCB外發SMT加工模式,減少人員、倉儲、采購、物流、售后的綜合成本,極大地獲得專注核心研發和銷售的電子產品制造商的青睞,我們有理由相信,電子產品制造商和PCBA代工代料廠家的合作在未來將邁上一個新臺階。盈瑞豐是集電子產品設計研發、生產加工、銷售于一體的高新技術企業。在激烈市場競爭中擁有13年的從業經驗,我們向客戶提供最具專業PCBA制造服務,為客戶提供方案設計、打樣、購料、生產、測試和成品組裝等服務。為客戶創造價值為宗旨,盈瑞豐將致力成為您最信賴的合作伙伴!......

什么是電子PCBA包工包料

PCBA包工包料其實是一種加工方式,包括了PCBA加工中的電路板生產、原材料采購、SMT加工、PCBA測試、成品組裝等全部加工流程,為客戶節約時間、周期、庫存等方面的成本。目前這種方式越來越成為系統集成商、產品制造商的首選。下面專業PCBA代工代料一站式服務商——廈門盈瑞豐電子,給大家從各方面分析一下PCBA包工包料。一、PCBA包工包料的加工特點PCBA包工包料有效節約客戶的時間成本,將傳統電子代工方式的采購時長,庫存成本、檢料時間、人員開支等,有效將風險轉移至電子加工廠。并且包工包料的報價看起來比全部拆分開要偏高,但是實際上可以有效降低研發企業的成本,讓企業專心于自己的特長領域,如設計、研發、市場、售后服務等。二、PCBA包工包料的潛在風險選擇一站式PCBA服務最重要的一點就是一定要選擇好供應商。不可否認的是市場上的確存在一部分以犧牲客戶品質、偷換原材料等方式獲取超額利潤的電子加工廠家,但這種一錘子買賣并不是一家企業的健康發展方式。廈門盈瑞豐電子 www.hhjf365.com,專業電子PCBA包工包料服務商,能夠給你提供優質的SMT貼片加工服務,同時還有豐富的PCBA加工經驗,PCBA包工包料為你解憂。三、PCBA加工的包工包料流程電子產品在設計時的可制造性設計對于電子加工過程的品質控制較為關鍵。客戶做好產品設計后,將PCB文件、BOM清單等工程文件交給供應商,供應商一般會有專門的工藝人員進行審核、確認,評估鋼網印刷、貼片工藝、插件工藝等細節。之后,客戶向供應商預付包工包料的工程款,供應商收到款項后進行元器件的采購,備料齊全后根據PMC計劃進行排產,對于客戶來講,就是驗收和支付尾款了。四、為什么PCBA包工包料能夠成為電子加工的新趨勢SMT貼片加工發展數十年,行業競爭已趨于飽和,行業平均利潤率較低而且穩定。市場上,無底線拼殺價格的供應商比比皆是,而這些往往只是為了平攤成本或者存活的需要。超級底價無法支撐供應商企業運作的實際成本,最后導致的采購結果是:品質很差、返工、糾紛,最后不歡而散,然后繼續尋找下一家供應商,依然重復著昨天的故事。熟悉電子制造的客戶都很清楚市場的透明報價,哪怕包含元器件等,因此完全可以接受包工包料的方案,只需要向供應商提供合理的利潤即可。盈瑞豐是集電子產品設計研發、生產加工、銷售于一體的高新技術企業。在激烈市場競爭中擁有13年的從業經驗,我們向客戶提供最具專業PCBA制造服務,為客戶提供方案設計、打樣、購料、生產、測試和成品組裝等服務。為客戶創造價值為宗旨,盈瑞豐將致力成為您最信賴的合作伙伴!                   ......

PCBA加工中其他常見焊接缺陷及產生原因

 1、潤濕性差:表現在PCB焊盤吃錫不好或元器件引腳吃錫不好。產生的原因:元器件引腳/PCB焊盤已氧化/污染;過低的再流焊溫度;錫膏的質量差,均會導致潤濕性差,嚴重時會出現虛焊。2、錫量很少:表現為焊點不飽滿,IC引腳根部的月彎面小。產生原因:印刷模板窗口小;燈芯現象(溫度曲線差);錫膏金屬含量低。上述原因之一均會導致錫量小,焊點強度不夠。3、引腳受損:表現在器件引腳共面性不好或彎曲,直接影響焊接質量。產生原因:運輸/取放時碰壞,應小心保管元器件,特別是FQFP。4、污染物覆蓋了焊盤:生產中時有發生。產生原因:來自現場的紙片;來自卷帶的異物;人手觸摸PCB焊盤或元器件;字符圖位置不對。生產時應注意生產現場的清潔,工藝應規范5、錫膏量不足:也是生產中經常發生的現象。產生原因:第一塊PCB印刷/機器停止后的印刷;印刷工藝參數改變;鋼板窗口堵住;錫膏品質變壞。6、錫膏呈角狀:生產中經常發生且不易發現,嚴重時會連焊。產生原因:印刷機抬網速度過快;模板孔壁不光滑,易使錫膏呈元寶狀。 知道PCBA加工中其他常見焊接缺陷及產生原因,我們才能在實際的生產過程中及時防范規避。                      ......

PCBA組裝生產現場的防靜電設備管理

對于在PCBA組裝電子產品生產車間,我們工作人員如何做好防靜電設備管理,避免出現在生產過程中產生靜電破壞現象,提高電子產品的質量。靖邦電子與大家介紹以下幾點防靜電要求操作。(1) 靜電安全工作臺:由工作臺、防靜電桌墊、腕帶接頭和接地線等組成。(2) 防靜電桌墊上應有兩個以上的腕帶接頭,一個供操作人員使用,一個供技術人| 員或檢驗人員使用。(3)靜電安全工作臺上不允許堆放塑料盒、橡皮、紙板、玻璃等易產生靜電的雜物,圖紙資料應放入防靜電文件袋內。(4)防靜電腕帶。直接接觸靜電敏感元器件的人員必須帶防靜電腕帶,腕帶與人體皮膚應有良好接觸。(5)防靜電容器。生產場所的元器件盛料袋、周轉箱、PCB上下料架等應具有靜電防護作用,不允許使用金屬和普通容器,所有容器都必須接地。(6)防靜電工作服。進入靜電工作區的人員和接觸SMD元器件的人員必須穿防靜電工作服,特別是在相對濕度小于50%都干燥環境中(如冬季),工作服面料應符合國家有關標準。(7)進入工作區的人員必須穿防靜電工作鞋,穿普通鞋的人員應使用導電鞋束、防靜電鞋套或腳跟帶。(8) 生產線上用的傳送帶和傳動軸,應裝有防靜電接地的電刷和支桿。(9)對傳送帶表面可使用離子風靜電消除器。(10)生產場所使用的組裝夾具、檢測夾具、焊接工具和各種儀器等,都應設有良| 好的接地線。(11)生產場所入口處應安裝防靜電測試臺,每一個進入生產現場的人員均應進行防靜電測試,合格后方能進入現場。                     ......

電子灌封膠的應用

灌封膠又稱電子灌封膠,是一個廣義的稱呼, 用于電子元器件或其組裝件的粘接,密封,灌封和涂覆保護。灌封膠已廣泛地用于電子器件制造業,是電子工業不可缺少的重要絕緣材料。灌封是將液態樹脂復合物用機械或手工方式灌人裝有電子元件、線路的器件內,在常溫或加熱條件下固化成為性能優異的熱固性高分子絕緣材料。它有以下作用:強化電子器件的整體性,提高對外來沖擊、震動的抵抗力;提高內部元件、線路間絕緣; 有利于器件小型化、輕量化;避免元件、線路直接暴露,改善器件的防水、防潮性能。環氧灌封膠是指用環氧樹脂制作的一類電子灌封膠,分為單組分環氧灌封膠和雙組分環氧灌封膠。環氧灌封膠的種類很多,不同種類的環氧灌封膠在耐溫性能、防水性能、絕緣性能、光學性能、對不同材質的粘接附著性能以及軟硬度等方面有很大差異。環氧灌封膠可以加入一些功能性填充物賦予其導電導熱導磁等方面的性能。環氧灌封膠的顏色一般都可以根據需要任意調整,透明或非透明或有顏色。目前我司釆用的膠水為雙組分環氧灌封膠。特點為具有良好的防化學腐蝕和防潮性能、良好的機械性能、無需底涂、工作溫度最高可達155℃、固化過程放熱峰低,固化收縮小、保密性好。雙組環氧灌封膠是使用之前需將A、B兩個組分先調和均勻。通常A組分為膠料(其中含有補強助劑和各類功能性填料等),B組分為固化劑。雙組分環氧灌封膠一般都可以室溫固化,也可以加熱快速固化,用于封裝電器模塊和二極管等。雙組份灌封膠的使用方法基本相同,一般都是:配料--混合--抽真空--灌封--靜置--檢查入庫。可以使用雙組分灌封設備,使整個操作過程簡單化,同時也節省操作時間和減少原料的浪費。有些雙組分環氧灌封膠粘稠度較高,一般采用添加適當活性稀釋劑或分別將A、B組分加入后(加熱會大大降低膠料的粘稠度)再混合,灌封。單組分環氧灌封膠一般都需要高溫固化,有些品種要求80攝氏度固化,有些要求150攝氏度以上才能固化。通常固化溫度要求越低的單組分環氧灌封膠常溫保存期越短,反之亦然,所以,有些環氧灌封膠甚至是要求低溫冰箱保存的。如何選擇灌封膠產品在選擇使用灌封膠產品時,應根據電子產品本身的要求,灌封設備,固化設備等綜合評估,選擇最適合自己的灌封膠產品;在評估時,重點關注灌封膠的以下特性:工作溫度、硬度、粘度、顏色混合比;固化條件(室溫固化、加熱固化);導熱率、絕緣強度、阻燃等級、環保要求等性能及要求。 使用灌封膠的重點注意事項灌封膠在運輸和儲存過程中可能會產生沉淀,請在使用前做充分攪拌。如果攪拌不均勻,對灌封膠的性能會有很大影響;對雙組分的灌封膠,先應對兩種組分的膠水進行預攪拌,以確保每種組分內部的復合物混合均勻;請完全按照比例(重量或體積)混合雙組分膠水;若對灌封要求高,在混合攪拌完成后,需對膠水抽真空,以達到無縫澆注。......

PCB外發SMT加工與PCBA代工代料,哪個更經濟?

很多電子產品制造商,找專業的PCB工廠做電路板,找SMT廠家做貼片,然后自己回來組裝、測試、銷售,這幾乎是以往習以為常的操作模式。然而這樣的運作真的是最優方案嗎?是否認真結合企業自身情況對比PCBA代工代料的成本?未來企業的競爭偏向于某個點上的無限放大,而非整個價值鏈上的全流程管控,這幾乎成為一個不可逆轉的趨勢。鑒于此,企業完全有必要認真核算原材料的采購成本、庫存成本、采購倉管物檢測管理人員的成本、出錯成本等等,然后對比同PCBA代工代料的報價,會驚奇的發現,企業的PCBA制造整體成本下降了,而且風險降低。將專業的事情交給專業的人來做,表面看價格有上升,但實際成本急劇下降。PCB外發SMT加工的方式越來越少地被電子產品研發公司所采用,他們都開始尋找合適的PCBA整體制造方案商,而自己只需要做好裁判員,安排少數人員進行生產追蹤管理即可。很多人會質疑關于資金流的問題,聲稱PCBA代工代料加工一般要求70%左右的預付款,其實,這個同PCB外發SMT加工的區別不大,因為很多上游材料如IC也是現款購入的,能夠月結的供應商并不多。今時并非往日,電子制造行業發展極為成熟,加工行業的平均利潤率水平飽和,不存在暴利現象,企業之間開始拼服務能力。PCBA代工代料方式能有效替代PCB外發SMT加工模式,減少人員、倉儲、物流、售后的綜合成本,逐漸成為專注核心研發和銷售的電子產品制造商的青睞,開始有意識地向PCBA方式轉型。                       ......

建黨98周年,崢嶸歲月,不忘初心!

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電子灌封工藝

              產品性能要求       灌封料的主要組分及作用真空灌封工藝流程圖固化物表面不良或局部不固化......

充電樁到底裝不裝漏電保護開關?

談到漏電保護開關,工程師朋友可能聯想到這種場景:家里用電跳閘了,臺上開關后又跳了。最后將罪魁禍首鎖定在某個家用電器設備上。有時侯為了繼續使用該家用電器,干脆將漏電保護開關去掉。很多時候,家用電器的漏電流并沒有超標,但漏電保護開關太“水"了。漏電保護開關,學名叫剩余電流保護電器( residual current operated protective devices,RCD) , 顧名思義,就是為了保護人體不受漏電傷害而設計的開關,當漏電達到一定程度時,開關跳閘,通過斷電方式保護人身安全。什么是漏電?漏電保護開關的工作原理是什么?充電樁要不要裝漏電保護開關?....今天我們就來講講這些基 礎問題的相關知識點。??????????一、什么是漏電?當人體接觸到帶電導體時,如果流過的電流為40-50mA,且維持時間為1s ,就會對人體產生電擊傷害。在IEC6036標準中,將人體電擊傷害電流再乘以0.6 ,于是得到30mA ,將30mA定義為人體電擊傷害的臨界電流值。30mA到100mA兼 人身安全防護與電氣伙災防護, 100mAl以上用于電氣火災防護。如果電器設備的線纜絕緣膠老化了,導線直接碰觸到外殼,電器設備的金寓外殼和火線之間直接接觸就相當于人直接與火線接觸了,也就是人體和220V交流電有了-次親密接觸。這種電器設備外殼帶電引l起的電流就叫漏電流。當我們把外殼接地的時候,漏電的電流直接經過接地導線進入地:??????????二、漏電保護開關的工作原理火線直接接觸外殼帶來的后果極有可能是很嚴重的,如果安裝了漏電保護開關,可以迅速斷開強電,達到保護人體的作用。但是,很多電器產品本身和220V交流電是隔離的,漏電流很小,只有十幾毫安,安裝了漏電保護開關也會跳閘。在確認了電器設備本身漏電流很小之后,人們往往將跳閘的原因歸結為漏電保護開關的質量太差。從漏電保護開關的工作原理來看,其核心部件是零序電流互感器,檢測漏電流不準倒是很有可能的。零序電流互感器其實就是一個坡莫合金做成的環狀鐵芯,相線和N線都穿過鐵芯,并且鐵芯上繞有測量線圈。當相線和N線電流大小相等方向相反時,它們在鐵芯中產生的磁力線相互抵消,鐵芯內沒有磁通,當然線圈中也沒有感應電流。只有當相線電流與N線電流大小不相等時,線圈才會感應出電流。如果感應電流越過積算操動裝置或者電磁線圈的門限值,則漏電開關就會產生相應的動作。工作原理圖示如下:RCD內部的零序電流互感器要穿入三條相線和一條N線。三條相線電流的相量和與N線電流的關系是:也即三條相線的相量和與N線電流大小相等方向相反。所以當線路正常時,零序電流互感器的輸出值也即剩余電流:當發生漏電后,由于三條相線中的某一條發生 了漏電,所以三條相線的相量和與N線電流大小不相等,于是剩余電流14 > 0。RCD感應并判斷出發生了漏電,將驅動斷路器跳閘。這就是漏電保護開關的工作原理。??????????三、充電樁要不要裝漏電保護開關在國標《GB/T18487.1-2015: 電動汽車傳導充電系統第1部分:通用要求》中,關于漏電保護開關,有下面這段描述:言外之意,直流供電設備是不需要安裝漏電保護開關的。而且,我們知道, 對于380V輸入的直流充電樁,安裝漏電保護開關也是不合適的一-接 了漏電保護開關就必然會跳閘,因為基于380V輸入的直流充電模塊根本沒有N線。沒有N線穿過漏電保護開關的零序電流互感器,如果接上漏電保護開關,必然跳閘。在TN接地系統下,三相輸入的充電樁,外殼必須接PE線或者PEN線。??????????充電樁漏電保護解決方案盈瑞豐的充電樁漏電保護解決方案——安全充電,為人身安全保駕護航!盈瑞豐發布的符合GB/T 16917標準的“YRCB1剩余電流斷路器”可以滿足GB18487.1標準關于使用A型剩余電流斷路器的要求。YRCB1系列剩余電流斷路器+YRM1-01直流剩余電流監視器的漏電保護方案完全符合IEC61851-1:2015《電動汽車傳導充電系統》 新版標準,為交流充電設施提供了開關/隔離/過載/短路保護的功能,完全實現了A型剩余電流保護器與大于6mA的平滑直流漏電保護功能,能夠確保用戶的人身安全和設備安全。本文源自電源網,以上圖文,貴在分享,版權歸原作者所有。如觸及版權問題,請及時與我們聯絡。......

SMT加工過程中不可忽視的八大超級細節

作為一個電子PCBA包工包料服務商,我們必須透徹了解所有的加工流程,特別是作為主力的SMT加工過程。在每個生產車間內部,都會有SMT加工流水線。在這條流水線上,我們可以分成以下幾個部分。1、無鉛錫膏的印刷無鉛錫膏的印刷。在這個操作部分,我們應該注意到鋼網與PCB對位,鋼網開口與PCB焊盤必須完全重合,試印3塊后確認OK才能開始正常生產。印刷后的每塊PCB都要進行自檢,印刷錫膏不允許出現多錫、少錫、連錫、偏移等不良現象。印刷不良品要認真進行清洗。及時擦拭鋼網。及時添加錫膏,保證錫膏在鋼網上滾動量。2、小型物料的貼裝這個過程我們使用的機器是CP機。能夠快速的貼裝物料。在開機之前,需要做足準備工作,例如物料的安放,機器的定位設置,在機器亮黃燈時,就該準備為其填充物料。3、大型物料的貼裝這個過程是為了幫助PCB加上之前CP機上不能貼裝的大型物料,比如晶振。這個環節,我們用到的是XP機。它能夠實現大型物料的自動貼裝。注意過程與CP機類似。4、爐前QC這個環節是整個SMT過程中必不可少的一個重要環節。這個環節可以確保所有的半成品在過爐之前是完全沒有問題的,所以叫做爐前QC。這個崗位通常是用到一位QC來check從貼片機中流出來的PCB板。看版面是否存在漏料、偏料等問題。然后再對漏料或者偏料的板進行手工修正。5、回流焊回流焊的作用是讓版面的錫膏熔化,讓物料緊緊地被焊接到版面上。這個過程需要的機器是波峰焊。波峰焊應該注意的事項也有幾點。首先是爐內溫度的調節,這需要綜合考慮PCB板的受熱程度以及物料的抗熱程度等各種方面,再為波峰焊設定最佳溫度,讓PCB板過爐之后基本上不會出現其他問題。6、爐后QC品質就是生命。在過爐之后,肯定會產生一些問題,比如空焊、虛焊、連焊等。那么如何去發現這些問題呢?我們必須在這個環節上也要配上一個QC,來檢測過爐之后的板面問題。然后在進行手動修正。7、QA抽檢當所有的自動貼裝流程走完了之后,我們還有最后一步,那就是抽檢。抽檢這一步驟,可以大致的評估我們的產品的生產合格率,也就是品質。當然,抽檢時必須認真做好每一步,不要錯過版面上的每一個細節,這樣才能確保公司產品的品質。8、入庫最終入庫。入庫時也需要注意,要包裝整齊,不能馬虎行事。這樣才能給客戶完美的體驗。                      ......

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